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B端业务受制芯片模组，出门问问依旧看好智能可穿戴设备未来(3)
但发力B端的过程也并非一蹴而就。据李志飞透露，目前芯片模组的销量并不是很好，制约因素在于，芯片存在较长的周期，而需求和市场的变化不受控；其次，芯片模组面对的是智能电视和智能机器人，以及一些智能家居设备，快速及时地做大体量短时间内难言容易。
“可能是考虑到成本、渠道，一些合作伙伴或许不会积极去用最新的产品，他们会想如果竞争对手没有用的话，为什么我们要加10%的成本去使用呢？这是我们会遇到的问题”李志飞说：“我们需要不断的告诉客户什么是好的，在这个过程中，我们也需要进行思路转变。”
而对于今年年中提出的全年10亿GMV的目标，李志飞表示前三季度已经完成了70%，四季度在双十一、“黑五”等活动的促进下，有信心完成上述目标。
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