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B端业务受制芯片模组,出门问问依旧看好智能可穿戴设备未来(2)

2018-11-29 17:40:55    第一财经  参与评论()人

“借助eSIM(Embedded-SIM)带来的硬件红利,适用一号双终端业务的智能可穿戴设备可以独立接打电话,可提供具有差异化的用户体验。”出门问问副总裁可穿戴事业部总经理林宜立表示。

对于未来IOT(物联网)终端的形态,李志飞一直坚信将是碎片化的,“不论是智能手表、还是智能音箱都会成为入口的一部分,这之间并不是零和博弈,而是涉及到构建一个生态,更大程度上是碎片化的、相互依存的多终端入口形态。”

目前BAT、小米都在构建这种生态,对于创业公司来说很难做出的独立生态,对于巨头而言同样很艰难。

“IOT最终还是要有一个标准的协议,是在未来两三年内必须发生的,我们希望兼容所有IOT协议。”李志飞称。

逐年提升To B业务比例

在今年出门问问的营收中,面向C端消费者的产品仍然占据着80%以上的份额,未来2—3年,出门问问计划将TO B业务的比例从20%逐渐提升至25%~30%。

这样的考虑在一定程度上可以规避来自C端市场的压力。

目前国内智能音箱市场群雄割据,巨头不惜以补贴的方式“赔本赚吆喝”,抢占入口。在价差过大的情况下,产品差异化的优势无从体现,这种局面对于创业公司而言颇为被动。

“成本方面我们也在优化,包括做带屏的智能音箱,我们的成本也是有竞争力的。但是再有竞争力,硬件以两百块钱卖,也不会有竞争力,坦白来讲,未来一年如果说巨头的策略还是那样的话,纯粹的To C是非常难的。”李志飞对第一财经等媒体表示:“这个时候商业模式还是(着重)To B和海外。”

具体而言,B端的重点领域是IOT的设备场景,如智能电视、机器人、智能家居企业,主要是用到AI语音芯片模组的地方,场景则主要是金融和保险行业。

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