此外，徐直军在现场透露，华为昇腾910将在2019年2季度上市。

根据现场的介绍，这款属于Max系列的昇腾910，采用7nm工艺制程，最大功耗为350W。在现场的PPT中，华为将其和谷歌TPU v2、谷歌TPU v3、英伟达 V100进行了对比。“可以达到256个T，比英伟达 V100还要高出1倍！”徐直军说。

事实上，在人工智能领域，华为此前已动作频频。

在两年前，华为另一名轮值董事长郭平就表示，公司每年至少拿出10亿美元的研发预算，用于与数据中心相关的投入。

2017年9月，华为发布了面向企业、政府的人工智能服务平台华为云EI。今年4月，华为又发布了面向智能终端的人工智能引擎HiAI。

但在投入的过程中，发现了一个普遍存在的问题，就是云服务平台不卖终端芯片，卖终端芯片的平台不提供云计算服务。因此，这种割裂的环节让开发者浪费了大量的时间和精力以及财力在训练和部署之间。

此前，谷歌云推出了用于边缘计算的Edge TPU，作为Cloud TPU的补充，用户可以在云上构建和训练ML模型，然后通过Edge TPU硬件加速器在Cloud IoT Edge设备上运行这些模型，这在某种程度上降低了开发者的成本。

但如果能出现一套框架，让手机、公有云、私有云、边缘计算等不同平台的AI应用应用一次调校就能部署，将会比Edge TPU更有效率。

“今天，我们发布的全栈全场景解决方案是对华为云EI和HiAI的强有力支撑。基于这个解决方案,华为云EI能为企业、政府提供全栈人工智能解决方案；HiAI能为智能终端提供全栈解决方案，且HiAI service是基于华为云EI部署的。”徐直军说。

一位华为人士在社交平台发表感叹时表示，“（华为）又多了一些强大的全球顶级竞争对手。”

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