TMR数据显示，2017年全球清洗机设备市场份额约30亿美元，2015～2020年CAGR预计为6.8%，整体呈现一个稳定增长的态势。海通证券指出，清洗设备市场增长的驱动力可以分为两部分，一方面根据摩尔定律，集成电路晶体管的线宽正在也会持续缩小，制程升级后清洗的频率需大幅提高，带来清洗设备量升；另一方面，为了进一步提高集成电路容量和性能，半导体结构开始3D化，此时清洗效果不能仅仅停留在表面，还需要在无损情况下清洗内部污染物，这带来了清洗设备的价升。

相对于国际巨头，中国清洗设备公司在规模、产品系列数和研发投入等的绝对值上有较大差距，但以盛美为代表的国内公司通过自我创新，实现了业界领先的差异化解决方案。在保持兆声波清洗效果好的优势前提下，有效地解决了清洗不均匀和晶片损伤的问题，在当前节点具备不输于国际大厂的工艺覆盖范围和清洗效果。

海通证券分析指出，以盛美半导体为例，按假设计算，若2020年盛美在单晶圆湿法清洗机的市占率能达到20%，整体的营收规模将达到4.48亿美元，未来发展的天花板很高。同时根据公司2018年5月的投资者会议，目前公司仅SAPS产品已有的客户2018/19年的清洗机需求量分别为136台和221台，若按照SAPS清洗机单台300万美元计算的话，潜在市场分别为4.08亿和6.63亿美元；如果按照目前的采购比例，2019年清洗机订单额有望接近一亿，这还不考虑TEBO和电镀铜设备的贡献。

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