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根据Gartner的报告,芯片在每辆汽车中的价值已经从从2000年的250美元飙升至350美元以上。另外根据研究机构IHS调研预测,一辆普通的新车目前含有616块芯片,2013年芯片的数量仅为550块。IDC的研究报告显示,2015年整个芯片行业在汽车方面的投入占比高达10%,约290亿美元。
“虽然智能手机芯片市场要比智能汽车芯片市场规模大不少,但是汽车更有成长潜力。”盛陵海对第一财经记者表示。
目前高通超过90%的收入都来自于智能手机零部件技术,然而这一领域目前的增长不足2%。相反,汽车行业的潜在增长巨大,IDC预测,2015年至2020年间,汽车芯片的平均增速将达到7.7%。
未来汽车上所配置的所有显示器、停车传感器和防撞预警系统都将需要更多的芯片来支持。汽车自主化程度越高,对传感器、电子大脑和信息交流芯片的要求也就越高。而随着电子技术的成熟和发展,零部件整合也成为一种历史的趋势。未来将会看到更多的远程功能被整合到一块芯片上,而这块芯片过去可能需要行业里供应链上多个集团的参与。整合后的好处就是,即使这个行业的整体增长趋势放缓,但是占据主导地位的企业仍然能够获利,高通在手机市场的胜利就是最好的证明。
根据普华永道最新公布的《全球智能网联汽车行业调查》报告预测,智能网联汽车技术的年销售额将在五年内增至三倍,从2017年的472亿欧元上升至2022年的1400亿欧元。
如果成功收购恩智浦,高通将能够直接与这些公司进行竞争,但现在这一计划落空。不过,高通拥有自己的芯片设计、销售以及技术牌照。而恩智浦无法生产高通设计的更为复杂的芯片。
尽管有谷歌、微软以及阿里巴巴等厂商“站台”,但高通在服务器芯片领域大显身手的野心或许遭到了挫折。 近日有消息称高通计划放弃开发数据中心服务器芯片,而放弃意味着关闭这项业务或者为其寻找新的买家