在拓墣2018上半年全球前十大晶圆代工厂排名中，台湾企业占据了四席，包括台积电、联电、力晶、世界先进。其中，台积电高居榜首，市场占有率高达56.1%。

而在拓墣2018年一季度全球前十大IC设计公司的榜单中，台湾企业也占据了三席，包括联发科、瑞昱半导体、联咏科技，它们分别排在第四、第八、第九位。其中，联发科今年一季度的表现并不理想，营收已连续四个季度衰退，但毛利率已逐渐回稳，如其今年一季度的毛利率达38.4%，部分原因是P60处理器采用12纳米制程、具有市场竞争优势，加上重新获得OPPO的订单。

谈及台积电之外台湾其他半导体企业的未来走势，林建宏认为，台湾芯片设计公司，业绩稳定但难有大成长。MTK（联发科）因手机市场趋缓而跟着趋缓；Realtek（瑞昱半导体）除PC多媒体外，借由彩电芯片、无线与有线的产品而有所增长；Novatek（联咏科技）以TDDI（触控与显示驱动器集成）与彩电芯片为主要成长动能。

台湾芯片代工公司方面，UMC（联华电子）透过对外合作扩大生产的基数，但减缓下世代先进制程的投资，希望改善公司财务结构与既有技术的深化。化合物半导体的代工厂商则受惠于生物识别对光电组件的需求，有较大幅度的成长。

在去年掀起的这波AI、5G、智能汽车应用浪潮中，台湾半导体厂商分别以先进制程技术、光电组件整合开发、SiP（系统级封装）加值等方向作为发展的重点。未来能否继续抓住这波热潮，成为台湾半导体业能否维持全球芯片产业中地位的关键。

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