目前看到接续的产品与动能包含了AI（人工智能）与5G下带动的数据中心变化，以及智能汽车带来的终端产品性能需求与IoT（物联网）的万物互联社会的需求。

林建宏说，台湾与国际各家芯片商看到的机遇相同，将在既有的基础上继续投入。半导体产业可以看成跑步，每个参赛者实际上都是做着类似的动作，只是有人适合长跑，有人适合短跑。

对于台湾半导体产业来说，未来的挑战，有外部的，也有内部的；有产业面的，也有技术面的。从外部挑战看，中国大陆半导体产业崛起，台湾在成熟制程节点的制造市场占有率份额将逐步下滑；从内部挑战看，台湾的土地、能源、教育政策、薪资水平等条件，将降低制造封测再投入的力度，因此台湾半导体产业很快将面临大陆本土厂商的替代竞争。

在产业面，在PC与智能手机成长趋缓的情况下，市场需求规模对半导体制造业的推动力度下滑；而“在AI、5G、自动驾驶车辆等领域，将出现新的市场需求，如果在竞争中获得客户青睐，将是台湾半导体制造业能否持续成长的关键”。林建宏说，在技术面，摩尔定律趋缓，延伸摩尔定律、超越摩尔定律的生态系建设速度与合作状况都将是挑战。

根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如以往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力度减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增长率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增长率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。

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