对于台湾乃至全球半导体产业来说，张忠谋是一个有分量的名字，在他执掌台积电的三十年间，这家企业从一家默默无闻、不被看好的公司，成长为全球顶尖的晶圆代工巨擘。

2017财年，台积电实现营收330亿美元（约合2087亿元人民币），净利润接近800亿元人民币，其市值高达2200亿美元，超过英特尔成为全球最大的半导体公司。“晶圆代工”模式的成功更是让张忠谋有了“半导体教父”的美誉。

某种程度上，张忠谋创办的台积电不但创造了自己的产业（半导体制造代工业），也创造了客户的产业（半导体设计产业）。正是因为产业分工渐成气候，无晶圆厂IC设计公司(fabless)不断涌现，从而造就了高通、英伟达、联发科、博通等一众知名半导体设计厂商。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋就曾经公开表达对张忠谋的感谢，“如果没有台积电，自己只是一家小公司的老板”。

有人说，上世纪70年代是美国半导体产业的黄金时代，80年代是日本半导体走向高峰的时代，90年代是韩国半导崛起的时代，那么，00年代则是在晶圆厂支撑下，中国台湾半导体产业异军突起的时代。

在以张忠谋为代表的“强人时代”，台湾半导体人才辈出，其中包括联发科创始人蔡明介、世界先进前董事长章青驹、创惟科技董事长王国肇、华邦电子创办人杨丁元。产业的发展也进入了快车道。从 IC 设计公司联发科、IC 制造的台积电，到 IC 封测公司日月光组成了最强阵容。

而在目前台湾的上千家上市公司中，有将近半数比例的厂商从事着与电子产业相关的产品，是名副其实的“电子宝岛”，而这些电子公司大致可以分为两类，一类是上游半导体公司，包括材料、设备、设计、制造与封测；还有一类是电脑与手机代工厂商及配套零组件公司。

不过伴随着张忠谋的退休，业内对于台湾半导体的前景表达了自身的担忧。即便是张忠谋本人，也承认全球半导体投资高峰已经过去，“半导体的快速成长期已经过去，从1952年到2000年，长达48年的时间，每年平均复合增长率16％，那是很高的数字。2000年以后，大概剩4％到5％，未来10年，我认为也会是4％到5％。”

在这样的环境下，更加考验企业的内功。

半导体产业可以模拟成跑步，每个参赛者实际上都是做着类似的动作，只是有人适合长跑，有人适合短跑。台湾企业所面临的挑战有来自于外部的，也有来自于内部的，有产业层面的，也有技术层面的。对于下一个十年是否会在台湾，再一次诞生像台积电这样的半导体巨头，回答显然是很难。

从外部挑战来看，集邦拓墣产业研究院研究经理林建宏认为，台湾在成熟制程节点的制造市占份额将逐步下滑。而内部挑战则来自于土地、能源、教育政策、薪资水平将降低制造封测再投入的力道。“在PC与智能手机成长趋缓下，市场规模对半导体制造业的推动力道下滑，而在AI、5G、自驾车等议题上，将出现新的市场规模，如在竞争中获得客户青睐，将是台湾半导体制造业能否持续成长的关键。”

更重要的是，技术的大爆炸正在改写半导体行业的格局，站在山顶的科技巨头比以往任何时候的感觉都更为强烈。以高通为例。虽然在移动时代打败英特尔等芯片巨头成为市场上的新秀，但在人工智能、5G未成熟前，对华尔街的狙击却显得有些力不从心。此前博通的收购要约虽然未能成行，但可以看到，即便是排名靠前的半导体企业，也无法保证自己是否会成为变革中的“牺牲品”。

而新的市场需求也在刺激新的公司出现。龙头企业为实现规模经济和降低成本，会持续开展出于战略整合目的的国际并购。同时，随着产业进入后摩尔时代，企业也会加快布局新兴市场，细分领域竞争格局加快重塑，围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购将会日趋活跃。

对于中国台湾来说，以IC设计为例，虽然是全球第二大IC设计地区，仅次于美国，其实差距仍然很大，并且并购风潮并不盛行。

这也许和台湾企业主总有“宁为鸡首、不为牛后”的心理有关。台湾半导体业曾有很强的优势，但没有把握时机整并改造，如今许多公司规模都很小，国际布局不足，只能在细分市场竞争。

林建宏认为，半导体产业是高度规模经济的产业，晶圆代工能蓬勃发展与台湾在存储器产业的挫败皆受到规模经济的影响。台湾在整体半导体发展上受限于资源有限，必须将有限的资源投注在特定项目上，因而导致在包含关键IP/EDA/材料/设备领域的投资较为缺乏，成为台湾半导体发展中较薄弱的环节。

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