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中国集成电路发展引领者、原航天部科技委常委黄敞逝世

2018-05-11 11:50:05      参与评论()人

1953年获得美国哈佛大学博士学位后,1953年至1958年期间,黄敞先生受聘于雪尔凡尼亚半导体厂,相继担任高级工程师、专家工程师和工程经理,从事半导体前沿科学研究工作。他还在美国麻省东北大学研究任兼职教授,讲授微波学原理及应用。夫人杨樱华博士毕业后也受聘于麻省Datamatic Corporation电子计算机工厂。

20世纪50年代初中期,当时国际的半导体、晶体管理论与工艺技术处于研究开发阶段,亦是飞速发展时期。这一时期,身在美国的黄敞先生把研究重心放在了晶体管理论及制作工艺等半导体前沿科学上,通过在美国多家著名企业和院校进行晶体管理论与技术的探索研究,系统论述了晶体管理论和应用,发表论文20余篇,获得美国专利10项。这些成果至今仍是世界半导体、晶体管和抗辐射集成电路开发研制的重要基础。

中国集成电路领域的引领者

受新中国成立的召唤,这对热爱祖国的学者夫妇,毅然决然地放弃永久居留权和丰厚的待遇,排除险阻,于1959年绕道回到国内,在北京大学、中国科学院计算技术研究所任职、任教。期间,黄敞先生提出了 “载流子总量分析方法”,可系统分析器件内部载流子的运动规律,为晶体管模型、集成电路的研究提供了一种科学的分析方法。这一开创性成果对半导体器件理论和超大规模集成电路理论的发展起到了开拓性的引领作用。

由他主编的《大规模集成电路与微计算机》一书,系统阐述了关于集成电路、微计算机方面的理论研究成果,总结了多年来研制成果和经验,对业内外的科技人员都具有指导意义和参考价值。在此基础上,黄敞先生不断深入开展半导体器件物理和集成电路新器件、新结构研究,不断丰富和完善“载流子总量分析方法”,开发了LADES器件模拟软件、LINDECIRSIM 器件与线路结合的仿真软件。发表了《晶体管器件理论及线性电路理论的进展》、《注入型电路的器件物理》、《组件计算机》等文章。这些成果在我国集成电路与微计算机事业发展初期,对推动技术发展、科技人才培养都发挥了重要作用。

中国航天微电子与微计算机技术的奠基人

1965年,为发展航天微电子与微计算机事业,黄敞先生调至同年组建的中国科学院156工程处,即771所前身,开始从事航天微电子与微计算机事业。当时制导计算机的小型化作为卫星与运载火箭控制系统的关键设备,要求具备体积小、性能高等特点,特别是飞行环境条件下可靠工作,研制任务落在了年青专家黄敞身上。

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