曾经的剑拔弩张，如今的再续前缘，这戏剧性的一幕就发生在高通与苹果身上。

4月16日，是美国加州圣地亚哥的一家联邦法院开审苹果和高通关键诉讼的第一天，苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)和高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)原本预计将在诉讼中作证。

但就是在这一天，苹果突然宣布与高通就2017年起持续至今的智能手机用通信半导体的知识产权纠纷，达成全面和解。

更重要的是，苹果将重启与高通的交易，对于计划2020年发售的iPhone，将从高通获得支持新一代通信标准5G的通信半导体的供货。

阴影已经消散，和解使双方在全球范围的所有诉讼搁置，包括涉及苹果合约制造商的索赔。

多位知识产权法专家近日在接受《法制日报》记者采访时指出，市场主体是自身利益的最佳判断者，和解协议对苹果和高通来说是互利共赢的结果，对消费者来说也是福音，有望使消费者尽快分享到技术进步所带来的优质产品。

　　争斗戛然而止

这样的结果既在意料之外，又在情理之中。

这是一场高科技领域的诉讼大战，一个为美国半导体巨头，另一个为手机巨头，两大商业巨头在过去两年内，于全球6个国家打了50次司法官司。

从苹果方面而言，高通利用专利垄断收取了过高的专利使用费，苹果认为这是不公平的。因此，苹果提起诉讼要求降低专利使用费。值得注意的是，在2018年秋季发售最新款iPhone之际，苹果甚至完全排除了高通的产品。

种种迹象显示，苹果摆出与高通争斗到底的势头：诉讼期间扣留了高通的所有专利费，在iPhone XS上也只采用英特尔的基带，同时在全球市场上积极寻求其他基带供应商。

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