电子创新网创始人、半导体知名专家张国斌说：“自研5G基带没有突破、英特尔5G基带‘掉链子’，苹果若仍不能找到理想的5G解决方案，恐将错失第一波5G商机。”

此次和解终结了双方（包括苹果合约制造商）在全球的所有诉讼，苹果未能有效撼动高通独特的商业模式，高质量专利对产业的价值再次被强化。

英特尔斩断沉没成本 5G基带芯片格局初定

两家公司此次和解更重要的内容是，达成了“多年的芯片组供应协议”，预示着苹果未来的iPhone手机将再度启用高通基带芯片（modem chip），5G手机的研发进程亦将加快。

基带芯片由CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成，是手机芯片最重要的一环。

苹果一直不希望被唯一的供应商把持元器件供应链。2016年iPhone7发布前，高通是苹果唯一的基带芯片供应商，2017年，苹果开始在部分iPhone上使用英特尔的基带芯片，但这块业务对英特尔来说始终是很微小的存在。

随着通信技术的发展，基带芯片的复杂度与日俱增，研发费用呈指数级增加，需要大量用户摊薄费用。英特尔在5G基带芯片研发上落后于华为、高通、紫光展锐，及时斩断沉没成本对英特尔来说不失为理智的选择。

英特尔公司首席执行官司睿博（Bob Swan）说：“我们对5G和网络‘云化’的机遇感到兴奋，但智能手机调制解调器业务（基带芯片业务）显然已没有明确的盈利和获取回报的路径。5G依然是英特尔的战略重点，我们的团队已经开发了一系列有价值的无线产品套件并具有知识产权。”

英特尔强调，退出5G智能手机基带芯片业务，不意味着放弃包括PC、物联网及其他以数据为中心的设备的业务机会。

张国斌说：“每一场新技术升级就是一次洗牌，飞思卡尔、ADI、德州仪器、博通、英伟达、Marvell等已陆续退出基带市场。5G时代，剩余的玩家还有华为、高通、三星、紫光展锐、联发科，未来，没有大量用户基础的玩家还将继续掉队。”

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