高通希望其最新指控将被添加到目前针对苹果的诉讼中，并且该案件仍将在明年4月正常开庭。

拆解iPhone发现：苹果或已弃用高通

维修公司iFixit和芯片分析公司TechInsights上周五发布了详细的手机拆解报告，评估表明苹果新款手机较iPhone X略有升级。其中，新款手机使用了英特尔和东芝提供的芯片。

iPhone的零部件供应长久以来都是苹果在竭力保守的行业机密。苹果公司每年会公布一长串的供应商名单，却并不透露哪家公司生产了什么零部件，而且坚持要求供应商也对此缄口不言。

因此，拆解iPhone就成了分析这些手机零部件来源的唯一办法。不过分析师建议下结论时要谨慎，因为有时为苹果提供一种零部件的供应商不止一家，在这部iPhone手机看到这一家供应商的零件，在其它手机里却有可能看不到。

拆解分析显示，新款iPhone手机中没有三星电子生产的零件，也没有高通供应的芯片。

过去三星一直为苹果的iPhone手机供应记忆芯片，而且有分析师认为三星是去年推出的iPhone X的显示屏幕的独家供应商。

高通也曾为苹果供应零件多年，但两家公司陷入了法律纠纷，苹果指责高通专利许可收费不公平，而高通则指控苹果侵权。

iFixit的拆解报告显示，iPhone Xs和Xs Max都使用英特尔的调制解调器芯片，而非高通的芯片产品。

跟据iFixit的拆解分析，最新的iPhone也使用了东芝的动态随机存取记忆体(DRAM)和NAND记忆芯片。以前对iPhone 7的拆解报告则显示，某些机型使用的是三星DRAM芯片。

东芝的芯片子公司东芝记忆体(TMC)今年早些时候曾被一个私募股权投资公司牵头的财团收购，苹果也参与其中。

晨星分析师达沃鲁表示，“显然苹果与三星存在竞争，希望尽可能降低对三星内存产品的依赖。”

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