陈大同:感触特别深。第一阶段就是在我出国前,国内全是自力更生。
中国半导体产业从上世纪50年代末60年初就开始了,当时距离世界水平的差距并不是很大,几乎是同步开始,但是由于两件事,一是“文革”,另一个是“闭关锁国”,所有的技术、工艺、设备全是自己做,慢慢被国际先进水平拉开了差距。
等到1980年代初,我上研究生的时候,中国距离国际水平已经差得非常远了。当时国内半导体研究水平最高的是两个研究所,中科院微电子研究所和清华大学微电子研究所,但是清华大学微电子研究所只做一件事,叫做“逆向设计”,实际上就是解剖芯片,分析之后再重新做出来。像当年英特尔CPU8088、8086,几十万、上百万个晶体管,我都能把它分析出来,还能把它做出来,这能力非常了不起,但是没有任何的正向设计能力。这种逆向设计是为了“追赶”,为了打破国外的禁运,但完全不是真正的“赶超”。
第二阶段从1980年代末开始到整个1990年代,政府想通过国家意志引进国外技术来做。当时有两个国家项目,一个是“908工程”,引进六吋生产线;另一个叫做“909工程”,引进当时最先进的八吋生产线。909工程几乎是当时国内最大的工程,投资大概一百个亿,想引进最先进的设备来发展自己的工业。但是最后证明这不是一个成功的模式,因为它还是一个完全国有的、没什么激励机制的模式,需要国家不断输血。908跟909这两个工程,基本上证明了在计划经济体制下这样做事是做不通的,是没有市场竞争力的。
下个阶段从2000年开始一直到2013年,这个阶段以几件事作为标志。
2000年的时候发生了两件最重要的事,一是真正跟世界接轨的合资半导体代工产,中芯国际和宏力建立,这样,芯片设计公司的产品就能在国内加工了。同时,国家当时的信产部下发“18号文件”(《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)。其实18号文件主要是起到一个号召作用,它让大家看到了国家的重视和支持,许多海归都是看到18号文件,再加上国内有了代工厂,然后才回来办设计公司。
还有一件事,从本世纪初开始特别是2005年以后,硅谷VC(风险投资)开始向国内投资了。有了资金,有了代工厂,有了国家政策支持,这三样使留学人员能够下决心回来创业了。展讯就是这样。