除了已在市场形成一定规模的嵌入式CPU产品，阿里表示未来会完善产品序列，进入行业领域。

具体来说，阿里巴巴在芯片行业的布局重点在设计和应用环节。目前产业链整体主要包括设计、制造、封测、应用几个环节。

据透露，目前阿里拥有100人的芯片团队，这个团队还在飞速扩编。

此前的2018年4月，达摩院宣布正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算，其性能功耗比将是同类产品的40倍。

阿里方面透露，这款AI芯片预计明年下半年面世，首批芯片将应用在阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。以阿里城市大脑首先部署的城市杭州为例，在运用阿里芯片的模拟验证测试中，得益于阿里芯片提供的算力，铺设城市大脑的硬件成本节约35%。

同样在今年4月，阿里巴巴全资收购中天微，当前，基于中天微CPU IP核的SoC芯片累计出货量已突破8亿颗。收购了中天微公司，阿里直接掌握其嵌入式CPU和物联网芯片的技术和产品，可直接结合业务开发端上AI芯片。

据悉，阿里AI芯片预研工作已经对内部业务进行了全面调研，对大量架构技术进行了思考，并完成了多套AI芯片架构SPEC的制定。另外，诸多团队在没有AI芯片可用的阶段开发了FPGA方案进行算法加速和产品落地，这些FPGA的架构方案对垂直AI芯片设计具有直接参考意义和试验性效果。

半导体具有很长的投资回收周期，且属于技术密集型，与互联网企业传统的商业模式有所不同。

阿里巴巴董事局主席马云当天上午说，芯片作为核心技术，我们确实跟发达国家和发达企业有不少的差距，但是有机会换道超车，中国拥有全球最大的互联网用户和市场，有机会发展自己的芯片,“很多时候因为基础不好，才有可能跨越性发展。”

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