引进发展集成电路封装测试业

突破高压大功率绝缘栅双极型晶体管模块的封装技术瓶颈，推进陶瓷件精密制造工艺、精密组装工艺等技术研发及产业化，提高封装外壳一致性水平，满足第四代、第五代移动通信需要。引进一批国内外知名集成电路封装测试企业，加快推进芯片测试、检测、封装等生产线建设，推动集成电路封装设备及材料产业化，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力，尽快形成集群优势。

提升集成电路技术创新能力

巩固提升通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心、砷化镓集成电路和功率器件国家重点实验室、高密度集成电路封装技术国家地方联合工程实验室等国家级研发创新平台建设水平。支持企业加强与国内外集成电路领域知名科研院所及企业合作，建设省级以上重点实验室等研发平台，建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系，突破一批核心技术。

实施军民融合发展工程

加快建设邯郸（军民融合）国家级新型工业化产业示范基地和石家庄军民融合产业示范园，积极推进“军转民”，加快省内军工科研单位民品产业化，重点推进电子特气、微机电系统（MEMS）器件、高端传感器及太赫兹芯片、模块，以及第三代北斗导航与位置服务产业链应用等科技成果产业化步伐，积极推动微机电系统（MEMS）器件及高端传感器在汽车电子、工业控制、物联网、智慧城市等领域的应用，第三代北斗导航在雄安新区、2022年冬奥会开展应用。鼓励“民参军”，支持芯片设计、第三代半导体材料等领域具有先进技术的民口单位承担军工科研生产任务，建设带动作用明显的集成电路产业军民融合发展基地。

（原文题为《河北出台意见！雄安将在这一领域打造全球创新高地》）

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