当谈到生产装备与国外的差距时，孙本双教授叹息说：“差远了！”烧结大尺寸ITO靶材，需要有大型的烧结炉。国外可以做宽1200毫米、长近3000毫米的单块靶材，国内只能制造不超过800毫米宽的。“这如同人家已经在烧制大型地板砖，我们还只能烧小瓷砖。” 孙本双说。

在1700摄氏度的“丹炉”中，靶材烧结需要6至10天。高温气氛烧结需要高浓度氧气参与，这项工艺也不易控制。长时间烧，很容易导致产品不均匀，成品率低。

在产出效率方面，日式装备“牛气”，月产量可达30吨至50吨，我们年产量只有30吨——而进口一台设备价格要花一千万元，这对国内小企业来说无异于天价。

目前，也有部分仿制的设备，但耐火材料不过关，难耐烧结工艺所需的烈火考验，烧结炉总体质量差强人意。“这需要生产技术与装备国产化重大专项的支持。”孙本双说。

质量不稳定、不过关的材料，谁见谁怕。各色终端生产厂家盘算下来还是觉得买国外进口的省事，久而久之，依赖进口成了“瘾”。

功能性产品：有色金属大国之痛

每年我国ITO靶材消耗量超过1千吨，一半左右靠进口，用于生产高端产品。受有色金属期货价格波动和技术封锁等因素叠加作用，长期以来价格高企，成品价格最高达每公斤6千至8千元，占据企业不小的成本。

“资料显示，我国半导体产品的进口花费超过石油”。2017年度何梁何利基金奖获得者、昆明理工大学副校长杨斌教授说。

在中国，半导体重要原料铟、锡的采选、冶炼水平已处于世界顶尖水平，产量和品级也堪称世界一流。全球近80%的高品质铟、锡来自中国，日企长期购买中国铟锭。

“但我们缺乏下游功能性产品和足够长的产业链，只能赚取原材料的初级利润，比如高品质、大尺寸的ITO靶材，就是粉末冶金和半导体行业的痛。”杨斌教授说，国内的大尺寸靶材都只在实验室阶段，技术是一个难点，难以实现量产则是关键。

随着近十年来国内LCD产业的发展和PDA、电子书等触摸式输入电子产品的悄然兴起，尤其是目前，随着有机发光二极管（OLED）以及其他显示器件的发展，对ITO靶材制成工艺和设备有了更新、更高的期待。未来一段时间内，这仍是一个有前景的产业。

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