贵州华芯通半导体技术有限公司董事长欧阳武在接受科技日报记者采访时说：“大基金是集成电路战略性产业发展的制度创新，是国家深化科技创新改革，探索国家战略与市场机制相结合，提升集成电路上下游产业链竞争力的有益尝试，对我国集成电路全产业链发展的积极推动作用不可估量。”

薄弱环节有待点对点突破

大基金一期投资覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，下一步，它的投资重点在哪里？

虽然与大基金二期有关的种种说法目前都属“江湖预测”，很多人却从大基金总裁丁文武在公开场合的讲话中捕捉到了蛛丝马迹：“下一步，大基金将提高对设计业的投资比例（目前仅占17%），并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，同时尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。”

罗浩元说：“在大的投资方向之外，我们分析第二期将向装备和材料领域倾斜，以实现薄弱环节‘点对点’的突破。”

“我们之所以这样判断，是因为中国集成电路产业结构虽然趋于完善，但为半导体产业提供关键支撑的设备与材料等基础环节领域非常薄弱。”罗浩元说，“这在产业界早有共识，国产设备和材料产业滞后于市场发展需求，已是制约我国半导体产业发展的瓶颈，给产业发展带来诸多风险。”

大基金副总裁韦俊亦曾直言：“装备和材料领域的差距不是一般的大，甚至找不到合适的投资标的。”

大基金虽稍显神秘和低调，但它承载了改变我国在集成电路领域长期“微弱”局面的重要使命，在当前的国际竞争形势及产业环境下，它将怎样继续助力相关产业薄弱环节的突破，成为业内外最关注的问题。

（原标题：大基金引发中国集成电路“连锁反应” 专家预测二期投资或向装备和材料领域倾斜）

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