集成电路所包含的产业十分广泛，包括软件（EDA工具）、设计、制造、封测、材料、设备等。

集邦资讯半导体行业分析师郭高航对记者表示，在设计和封测领域，中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小，但是制造方面还存在不少差距。即使设计领域，华为海思发展已非常不错，但在制造环节仍由台积电代工。

地平线芯片相关负责人对记者表示，其AI芯片也是采用台积电工艺，“确实应该支持国货，但是你应该支持好的国货，我们可以允许就是说有5%或10%的偏差，但不能太大”。

从表面看，是技术实力的差距。

芯片的研发制造主要特征可归纳为制造工序多、产品种类多、技术换代快、投资大风险高。有个著名的摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，从而要求集成电路尺寸不断变小。芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸大小的一个参数，从0.5微米一直发展到现在的10nm、7nm、5nm，目前，世界集成电路产业28-14nm工艺节点成熟，14/10nm制程已量产，Intel、三星和台积电均宣布已实现10nm芯片量产，并准备投资建设7nm和5nm生产线，苹果iPhoneX用的便是台积电10nm工艺。而我国大陆芯片工艺最好的厂商中芯国际，现在还在为14nm苦苦挣扎。

除了我国半导体行业起步晚技术、基础薄弱的原因，其中一个关键因素是我国买不到最先进的制造设备和集成电路技术。据业内人士向记者介绍，光刻机是芯片制造过程中最核心的设备，全球最大芯片光刻设备市场供货商ASML是为数不多的厂家之一。但就是这样核心的设备，却对中国禁售。即使卖给中国，也是落后好几代的设备。

此外，半导体是高投入、高风险、慢回报的行业，举一个例子，一款28nm芯片设计研发投入约1亿到2亿元，14nm芯片约2亿到3亿元，研发周期1到2年。故一条28nm工艺集成电路生产线投资额约为50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。

快速投产下的芯片成品是否能满足市场需求？低端产品如何实现盈利？人才缺口以及研发费用如何补足？这些问题对于国产厂商来说其实目前并没有答案。而从目前的研发投入来说，全国每年用于集成电路研发总投入约45亿美元，占全行业销售额的6.7%，这一数额甚至不足英特尔一家公司年研发投入的50%。

一家半导体行业协会的负责人甚至感叹，我们的投资机构手里管的钱有5000亿，我们上市公司的市值有3000亿，看似我们不差钱，但实际上我们差的钱很多，但是这个钱差的不是投资钱，而是我们研发和规模化的扩充，特别是企业规模化的扩充，靠着自身能力来赚钱，这个很缺乏。

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