台积电30年：已然是科技圈大腕，全球芯片代工六成由它完成

10月23日，台积电在台湾举办了公司30周年庆典，前来捧场的嘉宾都是重量级的。比如，苹果公司COO杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）、英伟达CEO黄仁勋、高通CEO莫兰科夫（Steve Mollenkopf）、亚德诺CEO Vincent Roche、ARM CEO席格思（Simon Segars）、博通CEOHock Tan、艾司摩尔CEO Peter Wennink等多位重量级半导体主管。

这些大腕级的嘉宾之所以亲自前往祝贺，主要是两个原因，一个是台积电这些年给他们代工的芯片一直很给力，性能表现优异，推动了他们的产品销售和口碑；另外一个是台积电董事长、86岁高龄的张忠谋即将在明年6月份退休，这次可能是张忠谋搞得最后一次大型的活动，必须给面子出来捧场。

台积电：专业芯片代工模式开创者

台积电成立之前，芯片设计和制造都还只有IDM模式。这种模式简单的就是设计、制造一条路，后端的封测之类也都自己来。比如英特尔和三星都还采用这种模式。

但IDM模式对“玩家”要求极高，一方面芯片设计研发花费惊人，建设晶圆厂更是需要大笔资金投入。随着半导体制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，技术和成本挑战也越来越大。

当时在TI（德州仪器）担任副总裁的张忠谋看到了半导体设计公司和制造厂代工的分离趋势，回到台湾创立了台积电（TSMC），从事专业的代工，为芯片设计公司做专业流片。

这就是现在半导体领域的晶圆代工（Foundry）+Fabless模式。所谓Fabless模式，就是无工厂，专注从事芯片设计，比如现在苹果、高通、英伟达、华为海思、展讯等都是所谓Fabless模式。这些公司把芯片设计好交给台积电或其他专门的晶圆代工（Foundry）生产流片。

因此，这样分工，台积电就一直专注于Foundry模式。在张忠谋的带领下，台积电在Foundry界左冲右突，尤其是最近十年，台积电在先进制程上一直领跑业界，奠定了Foundry一哥地位，2016年其延揽了全球六成代工芯片。

当然，Foundry界，除了台积电，还有格罗方德、联电、中芯国际等。但这些企业在制程上和规模上都比台积电要小多了。另外，三星、英特尔Foundry厂除了生产自己芯片，也在积极接订单。

台积电成功四大关键要素：专注、服务、创始人、文化

30年的发展，台积电已经成为Foundry界最具实力的企业。2016年台积电营收高达9479.38亿新台币，离万亿营收只有一步之遥。