中国半导体产业崛起：热钱涌入，政策频出，但核心技术仍差三代(3)

而在人工智能浪潮的影响下，英伟达、英特尔、高通等IT巨头都纷纷加紧AI芯片的布局，中国芯片公司也不甘落后。

在柏林国际消费电子产品展上，华为发布了首款人工智能芯片麒麟970，是业界首颗带有独立NPU(神经网络单元）专用硬件处理单元的手机芯片。而首款采用该芯片的华为手机Mate 10也于16日在德国慕尼黑正式发布，表明中国人工智能芯片应用领域处于领先地位。

麒麟970搭载的NPU是智能芯片研发公司寒武纪于2016年发布的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A Processor)。今年8月，寒武纪获得1亿美元A轮融资，由国投创业（A轮领投方）、阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资，是全球首家AI芯片领域的“独角兽”公司。

郭高航表示，华为的麒麟970亮点也很多，和高通差距不大，甚至在一些方面领先。不过他也坦言，将海思和全球顶尖的芯片设计公司对比，还是有明显差距，海思2016年研发投入占比23%~24%，除了高通之外，和其他国际顶尖巨头相差不大，但是总的资金规模仍有较大差距。

掌握核心技术仍需要时间

虽然设计和封测领域已经能够追赶其他发达国家与地区，但从整体盘面来看，芯片制造方面差距则较大。

在半导体制造过程中需要大量的半导体设备和材料，郭高航对记者指出，国内厂商在制造方面与国际先进企业存在较大差距。设备方面，北方华创的刻蚀机能做到28nm级别，但也没有大规模量产，而现在国际最先进的技术已经到7nm级别, 相差三代，光刻机领域的差距更大。

材料端包括硅片、光刻胶、研磨材料、溅射靶材、化学气体、化学材料等，每项差距都不同。硅片方面，上海新昇进度偏慢。光照方面，中芯国际有自己附属的光照厂，覆盖28nm以上。郭高航称，国内光照厂很多关注在LED面板等低端领域。

根据市调机构IC Insights 公布的晶圆产能报告，截至2016年底，在12英寸晶圆产能中，三星以22%位居全球第一，第二位是占14%的美光，SK海力士与台积电均为13%，并列第三，中芯国际(2%)与力晶科技并列第九。其中，在纯晶圆代工厂商中，中芯国际和力晶并列第四，在台积电、GlobalFoundries和联电之后。

此外，最大的问题也许还是人才和技术存在的先天短板。