中国半导体产业崛起：热钱涌入，政策频出，但核心技术仍差三代

一块指甲大的芯片，背后承载的也许是一一场场有关技术的较量。

随着国家对集成电路产业扶持政策的落地以及这几年来中国企业的奋起追赶，在世界的舞台上，来自中国半导体行业的声音愈发响亮。

中国半导体行业协会副理事长陈南翔在2017年中国半导体市场年会上表示，2016年全球半导体市场规模为3389.3亿美元，同比小幅增长1.1%。欧美地区呈下滑态势，其中美国市场下降4.7%，而亚洲地区增长3.6%。2016年中国集成电路的市场规模达到11985.9亿元，占全球半导体市场的一半以上。

特别是一些优秀半导体企业在各自领域对欧美强者发起了猛烈的攻势，如华为海思在人工智能芯片上的厚积薄发，又如紫光展讯在市场技术上较量的无所畏惧，在产业话语权的争夺上，外界看到了更多来自中国企业的身影。

“后发”追赶

根据中国半导体行业协会统计，2016年，中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿，增长速度分别为24.1%、25.1%及13%，设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构趋于平衡。

陈南翔表示，预计未来几年内，中国仍是全球最大的集成电路市场，且将保持20%左右的年均增长率。

集邦资讯半导体行业分析师郭高航对第一财经表示，中国半导体产业能够迅猛发展，主要得益于国产替代进口的需求，政策和资金的支持以及终端需求引导三大因素。

政策和资金的支持带动了该行业的发展。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》；同年9月,国家集成电路产业投资基金(亦称“大基金”)正式设立，首期募资1387.2亿元。2017年初，在上海举办的一次产业峰会上，国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武介绍称，截至2016年底，国家大基金成立两年多来，共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节。