晶圆代工演绎三国杀 英特尔示威三星、台积电

“老虎不发威，你以为是病猫吗?!”

9月19日，当被第一财经记者问及如何看待摩尔定律已经失效的质疑时，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭直接明了地亮出态度。

今年以来，被三星在营收上超越，被台积电7nm(纳米)风头盖过以及有关摩尔定律失效的“噪音”愈发严重，这让一直对半导体制程工艺有着高度自信的英特尔有些坐不住了。

19日，一向低调的英特尔在中国北京开展了一场有关制程工艺以及晶圆代工的展示活动，试图用数据向外界证明在半导体领域，英特尔依然具有绝对领先实力。在演讲嘉宾官方的演讲PPT中，甚至出现了台积电以及三星的名字，要知道，在以往英特尔的对外形象中，直接点评对手并不是一件常见的事情。

英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith表示，在保持技术龙头优势的问题上，英特尔的团队从来没有放松过。以英特尔在活动上发布的10nm工艺制程技术为例，能够达到每平方毫米 1 亿晶体数，实现了业内最高的晶体管密度，而台积电为 4800 万，三星为 5160 万。

看上去，英特尔的全面反击已经开始，除了宣布10nm的时间表为2017年投产，2018年上半年进入量产外，在台积电以及三星争抢的“晶圆代工”领域，英特尔也开始加速铺开，而在过去，英特尔的制造工厂主要为自己所用。

随着AI、大数据、IOT等应用的层面的全面爆发，先进工艺芯片的需求量也在增加，英特尔也是看到了先进工艺代工领域的机会。”市场研究公司iHS半导体行业高级分析师何晖对第一财经记者表示，能够提供先进制程的晶园厂，目前全球市场上厂商只剩下了少数几家。而且先进工艺的代工利润率也是比较可观的。

“回击”三星台积电

经过大规模整合，半导体行业中有能力制造最先进芯片的公司已从10年前的十几家变为如今屈指可数的几家。除了英特尔，目前这份名单上只剩下三星、台积电和2009年从AMD拆分出来的格罗方德。

据记者了解，以主流先进制程竞争来说，2017年上半年台积电10纳米已经开始放量增长，并且在9月11日，台积电在官网宣布联手ARM、Xilinx等公司发布全球首个基于7nm工艺的芯片，该产品将于2018年正式量产。而据台湾媒体报道，台积电5纳米则会在2019年进入风险试产阶段。