科技成中国经济发展新动力(5)

黄仁勋口中的这个时代，也是万物互联的时代。据市场咨询机构Gartner预测，到2020年全球物联网设备数量将达到260亿个，物联网市场规模接近2万亿美元。半导体和5G技术都是物联网时代的基础设施。

在现阶段的五年计划中，中国正努力在基础科学方面“取得原创性成果”。到2025年，包括软件和半导体在内的70%的关键技术组件要实现国产。

随着中国的电子制造和集成电路产业的发展进入关键时期，需求激增促进了中国自主芯片生产的兴起。目前全球三分之一的需求在中国，但中国生产的集成电路不足全球的10%。

中芯国际(SMIC)垂直整合和策略营销总监吴耿源对第一财经记者表示：“我们可能占有全球5%的市场，而这5%市场当中的一半需求来自中国，目前的需求相当强劲，我们需要加大力度投入先进制程。”

据介绍，目前中芯国际提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，该公司已经成为世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。

Gartner研究副总裁盛陵海对第一财经记者表示：“海思、展讯和中兴微电子都在研发物联网芯片。”据了解，在窄带物联网(NB-IoT)芯片上，华为海思、中兴微电子的量产计划与高通、英特尔基本在同一个时间窗口。

而凭借5G网络推出规模和创纪录的生态系统开发者合作伙伴数量，中国也将处于全球移动物联网发展的前沿。Gartner还预计，到2020年，3%的基于网络的移动通信服务提供商(CSP)将推出5G商业化网络。从2018到2022年，国际上将主要利用5G来支持物联网通信、高清视频和固定无线接入。

随着智慧城市和人工智能的发展，将带动物联网基础设施的旺盛需求。华为物联网解决方案总裁蒋旺成向第一财经记者介绍道，今年将有40万站点支持2000万连接数;到2020年将有150万站点支持NB-loT，而且能做到全国普遍覆盖、深覆盖。

华为早在5G技术触发期就进入了该领域的布局，成为该技术的领导者和推动者。截至目前，华为已与全球30多家领先运营商开展创新合作，同时也联合垂直行业伙伴，在技术研发验证、网络架构、产业合作等方面积极试验。

“庞大的人口基数和全球最大的制造业规模，意味着中国在物联网的发展方面有着巨大的前景。”思科Japser中国及亚太区董事总经理陆泓对第一财经记者表示，“不仅如此，在‘一带一路’倡议的带动下，中国物联网的发展除了数量规模外，还面临全球连接和管理的需求，这就对领先的物联网解决方案提出更高的要求。”