芯片战争2.0：“失效”的摩尔定律(4)

三星正在与英特尔决斗，它们都想成为世界上最先进的芯片制造商。三星率先拥抱10纳米技术，英特尔却因为制造问题延迟。现在英特尔还在用14纳米制程制造芯片。

一份由麦克莱恩提供的最新报告显示，英特尔20多年来所保持的芯片行业老大的地位将被打破。受到市场不断增加的对内存和闪存需求的提振，三星在2017年一季度的芯片销量首次超过英特尔。而且未来由深度学习和机器学习所驱动的行业发展趋势将进一步催生对智能芯片的需求，英特尔能够成功转型变得非常关键。

三星的第一代10纳米芯片已经应用于今年稍早前发布的GalaxyS8当中，高通的骁龙835芯片也是三星现有的10纳米工厂制造的。

三星还在不断提升10纳米芯片的性能。公司已经在开发第二代10纳米芯片，并宣布今年四季度起将会用10纳米LPP(low-powerplus)技术生产芯片。据介绍，最新的10纳米LPP芯片采用增强型3D架构，比现有芯片速度快10%，而且能够节能15%。

虽然三星没有透露哪些客户会下单制造新芯片，但高通很可能将继续成为三星第二代10纳米芯片的大客户。苹果和高通的芯片需求占到三星整体出货量的一半左右。

螳螂捕蝉，黄雀在后。台湾半导体制造公司台积电也在积极参与到最高端的芯片制造领域。台积电CEO魏哲家透露，公司正在研发7纳米芯片，并且已经开始代工12种产品，2018年启动量产。业内预计，台积电生产的10纳米芯片或将成为苹果年内即将发布的最新款iPhone的独家供应商。

Gartner高级研究分析师DavidChristensen对第一财经记者表示：“快速的4G迁移与更强大的处理器使得晶圆尺寸大于上一代应用处理器，需要代工厂提供更多28纳米、16/14纳米与10纳米的晶圆。原有的制程工艺将继续在高集成度显示驱动芯片与指纹ID芯片以及有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)显示驱动器集成电路(ICs)领域保持强劲增长。”

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