芯片战争2.0：“失效”的摩尔定律

5月的上海阳光明媚，欧洲印制电路板(PCB)制造商奥特斯(AT&S)全球CEO葛思迈(AndreasGerstenmayer)的心情却有些沉重。

葛思迈在每年5月的财报季都会飞到中国，中国是奥特斯最重要的市场之一。但是由于重庆新工厂启动后产能未能达到目标，加之半导体封装载板面临巨大的价格压力，奥特斯去年总共亏损了2290万欧元，相比起上一个财年5600万欧元的盈利，利润大幅下滑。据悉，奥特斯在重庆工厂的投资总额高达4.8亿欧元，是该公司迄今为止最大规模的单笔投资。

奥斯特在中国工厂面临的困境也是摩尔定律增势减缓的真实写照。葛思迈表示：“随着市场发展放缓和需求降低，半导体封装载板的价格压力将持续增长，未来一个财年的业绩将继续受到影响。”不过他依旧乐观，随着技术优势的逐步显现，公司将最终一步步走向盈利。

奥特斯在下游芯片封装市场的举步维艰折射出整个产业链的困境。事实上，对于整个半导体行业而言，过去的一年都是极具挑战的一年。

放缓的脚步

英特尔联合创始人戈登·摩尔在1965年提出“摩尔定律”，预言半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年增加一倍。其核心是，芯片的性能将逐渐提升，成本将会逐渐降低。不过，在摩尔定律发展的50年来，在物理上生产出更小芯片的挑战正在逐渐增加。

葛思迈告诉第一财经记者，半导体产业技术的更新换代正在趋缓，尤其是在芯片处理器行业，10纳米的处理器进入市场的时间比奥特斯预计的要晚得多，因此相应的载板进入市场销售的计划也被推迟了。“目前市场上14纳米的处理器停留的时间比我们想象的要长得多。根据很多微处理器生产商之前的公告，照理说早就应该更新换代了。”葛思迈对第一财经记者表示，“一般来说每两年就会有新一代的CPU推出市场。但是到现在为止，我们看到这一次升级换代的步伐似乎放缓了很多，比原计划要晚一年半。”

确实，作为芯片行业的“老大”，英特尔的10纳米芯片的量产却经历了几次“跳票”。

英特尔正在不断调整制程工艺方面的衡量标准，从而在经济效益和芯片体积方面适应放缓的摩尔定律的发展节奏。最初，英特尔的产品更替周期是一年半，后来这一周期延长到2年，而最近的14纳米芯片在市场上停留的时间已经接近3年。