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上下游联动 别让资金困住集成电路产业

2018-05-08 16:30:53    科技日报  参与评论()人

对于中国的集成电路设备制造企业来说,依赖政策基金输血是不够的。如果忽视了市场盈利能力和引入社会资金,常会遗憾错过发展的窗口期。相比之下,上海微电子装备有限公司(以下简称上微)在研发生产中抓住市场机遇盈利的策略,给产业发展保留了火种。集成电路封装使用的光刻机,并不需要很高的精度,达到1—2微米就可以使用,上微研发制造的500系列步进投影光刻机,国内市场占有率达80%以上。

解决我国集成电路产业高精尖装备缺乏的问题,资金是企业难以回避的问题。上海市集成电路行业协会建议,一方面需要从国家到地区构筑产业基金体系,并建立社会资本进入企业的畅通渠道;另一方面企业自身要采用灵活经营策略,尽快完成从输血到造血的转变。

此外,从行业发展趋势上看,半导体业的并购整合是大势所趋,也是解决资金问题的途径之一。睿励在等待着解锁困局的蹊径。寻求收购合并曾是一个可以期待的选项。但是,如何让国资、民资、外资在整合并购中相互合作,逐步由单点、单个设备向生产线成套设备发展,这对于产业主管部门和企业经营者来说,都是一个艰巨挑战。

集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛说:“国内集成电路制造材料企业更需要产业链上下游的互动,只有下游用户给了机会,上游的材料企业才有成长的可能。”

“中国半导体设备行业已经走到了需要通过创新和整合来支撑发展的时代,这就需要中国在产业体制机制上有所突破。”上海集成电路行业协会原副秘书长王龙兴认为,要改变高精尖装备的缺乏问题,集成电路装备制造企业除了自身联合外,还要与上下游联合,将零部件供应商和用户拉入产业联盟中,由政府推动建立3—5年的装备制造产业发展规划。事实上,这也是目前美国、日本、韩国等国际技术强国的发展路径。

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