我国集成电路产业发展和投资运行状况(3)

接近全球第一阵营

展讯日前推出了14纳米8核64位LTE芯片平台，面向全球中高端智能手机市场。这款芯片由英特尔代工，这也是英特尔首次为中国集成电路设计公司代工芯片。

“一系列鼓励产业发展的政策措施陆续出台，有效缓解了投融资瓶颈，进一步优化了发展环境，激发了市场内在活力，产业发展再上新台阶。”工信部电子信息司副司长彭红兵说。

彭红兵指出，我国集成电路产业创新能力显著增强。CPU等高端通用芯片性能持续提升，系统级芯片设计能力已接近国际先进水平，32／28纳米制造工艺实现规模量产，存储器实现战略布局。通过国际资源整合，中高端封装测试能力大幅提升，装备与材料业逐步站稳阵脚。

“我国集成电路骨干企业实力已接近全球第一阵营。”霍雨涛说。

2016年，国内设计企业进入全球前50大的数量达到11家，其中两家进入前10。中芯国际连续19个季度盈利，收入、毛利、利润皆创历史新高。紫光展锐进入全球集成电路设计企业排名前10，设计水平达16/14纳米。长电科技并购星科金朋后行业排名升至全球封测业第三位。北方华创、中微半导体的装备成套化、系列化发展取得重要进展。

彭红兵指出，我国集成电路创新性技术和产品储备不足，核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变。产品结构单一、大多处于中低端、高端产品主要依赖进口的格局也没有根本改变，严重影响产业转型升级乃至国家安全。

“中国是全球最大的集成电路市场，却不是最大的集成电路生产国。”霍雨涛坦言，“中国集成电路一直依赖进口，主要原因就是国内自主芯片产品结构处于中低端的格局仍然没有得到根本改变，中国芯片的自给率只有8%左右。”

中科院微电子所所长叶甜春如此总结发展集成电路产业的战略意义：“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”可以说，集成电路是信息技术产业的核心。

彭红兵透露，工信部将更注重资源整合，加强顶层设计，聚焦骨干企业、关键节点、重大项目，推动产业链协同发展，打造制造业创新中心。同时，以应用需求为牵引，强化软硬协同，打造生态系统大平台。

“要持续推动产品差异化发展，进一步加强需求牵引，以终端定义芯片，提升消费类、通信类产品芯片层次，提升产品性价比，加紧布局工业控制、汽车电子、传感器等芯片开发，推动芯片产品供给侧结构性改革。”夏岩说。