我国集成电路产业发展和投资运行状况(2)

资本运作日趋活跃

2017年3月28日，国家开发银行、华芯投资管理有限责任公司分别与清华紫光集团签署合作协议，紫光将获得总额高达1500亿元的投融资支持，重点发展集成电路相关业务板块。

集成电路产业投资大、回报慢，是个“烧钱”的行业，但资本热情不减，2016年我国集成电路制造领域投资规模增长了31.1%。

霍雨涛认为，集成电路产业投融资市场的繁荣，离不开国家和地方政府的资金和政策引导。自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以及国家集成电路产业投资基金成立以后，各地政府纷纷建立地方投资基金，撬动了社会资本对集成电路产业的投资。

据了解，截至2016年底，国家集成电路产业投资基金共投资超过800亿元来支持集成电路产业。在国家基金的带动下，地方基金、社会资本、金融机构等更加关注集成电路产业，行业融资困难初步缓解。

据丁文武介绍，目前各地设立子基金意愿强烈，北京、武汉、上海、四川、陕西等相继设立产业基金，2016年底各地已宣布的地方基金总规模超过2000亿元。

国内企业和资本纷纷走上国际并购舞台。比如，清芯华创牵头收购美国豪威科技，武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体，建广资本收购恩智浦射频和标准产品部门，中芯国际收购意大利代工厂LFoundry，长电科技并购新加坡星科金朋，通富微电并购AMD的封测厂等等。近两年以国内资本主导开展的国际并购金额达到130亿美元。

资本运作的渐趋活跃，极大地提振了产业发展信心。一批芯片制造重大项目陆续启动：台积电在南京启动了总投资30亿美元的12英寸先进逻辑工艺生产线项目，预计2018年下半年投产，月产能达到2万片；福建晋华存储器项目一期投资370亿元，预计2018年将形成月产能6万片DRAM(动态随机存取存储器)芯片生产能力；总投资240亿美元的武汉存储器项目启动……

“跨国大企业在华发展策略也逐步调整，由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移、合资经营等方式转变，国际先进技术、资金加速向国内转移。”夏岩说。

国际合作层次不断提升，高端芯片和先进工艺合作成为热点。中芯国际、华为、高通和比利时IMEC组成合资公司，联合研发14纳米芯片先进制造工艺；英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议，在服务器芯片领域开展深度合作；高通与贵州省政府成立了合资公司华芯通，开发基于ARM架构的高性能服务器芯片；天津海光获得AMD公司X86架构授权，设立合资公司开发服务器CPU芯片。