主宰半导体世界51年的“摩尔定律”这回真的走到终点了？

摩尔定律久病之后，卒，享年51岁。

1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔观察到，集成电路的组件数量每12个月增加一倍左右。此外，每个价格最低的芯片的晶体管数量每12个月翻一番。在1965年，这意味着50个晶体管的芯片成本最低；而摩尔当时预测，到1970年，将上升到每个芯片1000个元件，每个晶体管的价格将下降90%。

随着更多的数据和一些简化，这项观察结果演变成了“摩尔定律”：每个芯片的晶体管数量每12个月增加一倍。

戈登·摩尔的观察不是由任何特定的研究或工程需要驱动的，只是对事实的如实反映。硅芯片行业注意到了这一点，并开始对其加以利用，不仅仅是将其作为一种描述性的、预测性的观察，而是作为一种约定俗成的定律：一个整个行业都应该达到的目标。

一切并非偶然。建造一个硅芯片是一个复杂的过程，需要用到来自许多不同公司的机件、软件和原材料。为了确保所有不同的部分都能协同兼容并遵从摩尔定律，计算机行业绘制了路线图，展示了为遵从摩尔定律所需要的科技和转型。麾下囊括了英特尔、AMD、台积电、Global Foundries和IBM的半导体行业协会（SIA）自1992年起开始发布路线图。1998年SIA与世界各地的类似组织共同合作制定了国际半导体技术发展路线图（ITRS）。最近的路线图发表于2013年。

摩尔定律的原始公式的问题很早就显现出来了。1975年，因为有了更多的经验数据，戈登·摩尔自己将定律进行了更新，将时间增加了一倍，从最初的12个月变成了24个月。30年来，简单的几何缩小，即使芯片上的每一处都缩小，保证了芯片稳定持续的缩小，与摩尔的预测相吻合。

21世纪初，这一几何缩小趋势已明显式微。但人们设计出各种技术手段来跟上摩尔定律曲线的步伐。90纳米工艺中用到了应变硅；45纳米工艺用到了新材料来提高硅上的每个晶体管的电容。而22纳米则使用了三栅极晶体管来保持持续的缩小。