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【TechWeb】据上海证监局官网“辅导工作总结报告”显示,芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原”或“公司”)IPO辅导于今年8月结束,公司拟登陆科创板上市。
总结报告称,自2019年3月开始,至2019年8月结束,辅导工作持续时间4个多月,通过辅导机构本次辅导工作,在芯原及其他参与辅导机构的努力下,芯原现在已经建立了较为规范的法人治理机构、有效的组织管理机构、成为产权清晰、资产完整、机构健全、人员独立、财务会计制度规范的股份制企业,基本符合公开发行股票并上市的条件。
近三年业绩累计亏损超3亿元
公开资料显示,芯原成立于2001年,总部位于上海,在中国和美国设有5个设计研发中心,全球共有10个销售和客户支持办事处,目前员工已超过800人。
芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。主营业务的应用领域广泛,包括消费电子、汽车电子、计算机、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括半导体垂直整合制造商(IDM)、芯片设计(Fabless),以及系统设备厂商(OEM/ODM)、大型互联网公司等。
8月,芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁戴伟民透露,芯原70%的营收来自中国以外地区;每年的研发投入占销售额30%。
业绩显示,今年上半年实现归母净利474.19万元,此前连续三年(2016年至2018年)业绩亏损,分别为-14,551.55万元、-12,814.87万元、-6,779.92万元。
【TechWeb】7月15日消息,据国外媒体报道,小米收购国内芯片设计公司芯原微电子约6%的股份,成为后者第四大股东,因为这家智能手机制造商正在调整多年来在半导体领域的发展策略