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消息称阿里平头哥正在研发专用SoC芯片
【TechWeb】8月13日，据36氪报道，消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。
据了解，专用SoC芯片可以提高服务器的网络和存储性能，可以更好地解决云计算的性能损耗难题。
2018年9月，阿里在云栖大会上宣布成立一家独立运营的芯片公司“平头哥半导体有限公司”。该公司整合了阿里达摩院下半导体部门和收购的中天微电子。
今年7月，平头哥发布了一款RISC-V处理器，代号玄铁910，其可用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。
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