在芯片上，之前LoRa芯片只有Semtech一家企业掌握着LoRa芯片命脉，人们担心LoRa芯片不够丰富不能支撑LoRa大规模发展。

而从去年云栖大会，阿里云与Semtech签署授权协议后，ASR已经推出了ASR6501/6502、ASR6505三款芯片可支持几乎全部行业应用及产品解决方案。

2018年9月推出的ASR6501/ASR6502是一款采用超低功耗LoRa集成的最小尺寸的单芯片SiP。支持最全LoRa频段。采用先进SiP方案，具有高灵敏度和高发射功率，是LPWAN芯片领域的佼佼者。

ASR6505是基于SX1262设计的全频段LoRa芯片，支持150MHz ~ 960MHz，客户一次设计即可满足全球应用需求。ASR的单芯片，小尺寸，高集成度LoRa_SiP有利于LoRa模块的成本降低和市场放量，ASR丰富的射频通信技术积累，可将模块做到标准化、最优化，为客户提供硬件turn-key。

目前ASR LoRa芯片已与200多家客户进行合作，产品已导入光宝科技、海华科技等模组大厂，以及利尔达、慧联无限、瑞兴恒方、门思、唯传、利永贞、上海顺舟、厦门四信、浙江川智、南京芮捷等多家方案商。

在支撑能力方面，阿里云希望自己推出的阿里云物联网络管理平台（Alibaba Cloud Link WAN，以下简称Link WAN）能够改变目前LoRa管理平台各自为战的局面，形成平台合力，为LoRa提供最广泛稳定的管理与接入支持。

据悉，阿里巴巴的Link WAN平台与国际联盟最新标准紧密切合，在国内以领先者的地位推出各种最新的功能，相容最新LoRaWAN 1.1/1.0.2、ABP/OTAA、Class A/B/C等等，来支持合作伙伴运营网络与接入各种垂直应用。

目前Link WAN在国内已经为用户提供百万+的LPWAN链接管理能力，同时也针对运营级客户，提供专业版的授权，内容包括多项运营级的产品功能，同时与阿里云物联网安全能力紧密结合的安全生产，包括室内ClassB、中继、组播、边缘服务与OTA等能力，服务的用户包含电信运营商，广电运营商，大型企业集团，也包括各种中小企业以及长尾市场。

据悉，青萍科技已采用基于ASR6501的LoRaWAN模组以及阿里云IoT 的LinkWAN物联网平台，向线下零售和电力行业客户提供温湿度监控解决方案，提高了监测及时性和准确性，降低了相关业务所需的人力成本，快速达成了投资回报（ROI），并计划向热力、生鲜配送等领域拓展。

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