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IT之家5月13日消息 刚刚,realme官方正式公布了realme X的外观设计。官方给出的真机渲染图显示,realme X采用升降式全面屏设计,前置4800万像素摄像头,后置竖列双摄位列机背中间,搭配屏下指纹识别技术,这与之前IT之家的爆料信息基本吻合。
综合现有爆料,realme X搭载了一块6.5英寸AMOLED显示屏,分辨率为2340×1080,三围尺寸为161.2*76*9.4mm,重191g。realme X后置双摄加一个闪光灯,摄像头没有突出,下方是realme的LOGO。
realme X将搭载新一代光感屏下指纹,realme CMO徐起表示,realme X采用了目前市面上最新一代的识别模组,汇顶内部代号为G2.4,传感器尺寸比上一代提升44%,还升级成3P的镜片组合,官方称光学信号强度有了飞一般的提升。
【TechWeb】近日,realme创始人兼首席执行官李炳忠宣布,realme手机正式进入国内市场。随后,型号为RMX1851的realme首款国行新机通过工信部入网许可
3月4日下午,Realme 3在印度正式发布,该机搭载了联发科Helio P70芯片。在发布会结束时,官方带来了一个彩蛋:宣布更强悍的Realme 3 Pro将在4月份正式亮相