长电科技称，公司与国内战略客户的业务合作进一步加深。通过整合协同星科金朋的先进封装技术和产能资源，成功导入战略客户 4.5G 和 5G 迭代产品，提升和巩固了其核心供应商的地位。2019 年有望实现业务量的较高增长。

报告期，公司非公开发行 A 股股票项目顺利完成。各股东方合计为公司注入了 35.95 亿元人民币的资金，降低负债比例至 64.29%。随着国家集成电路产业基金成为公司的第一大股东，公司的治理结构得到了进一步完善，公司的综合实力也得到了进一步加强。

长电科技在公告中还表示，公司产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域，其中子公司星科金朋主要应用领域为移动通讯产品，受全球智能手机行业市场影响较大。因智能手机正处于 4G 至 5G 新旧动能转化期，需要持续增加研发投入、产线技改扩能，扭亏为盈尚需一定时间。

长电科技公司产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。

周五收盘，长电科技股价下跌1.3%至13.7元，总市值约219.59亿元。

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