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【TechWeb】4月18日消息,据国外媒体报道,苹果与高通和解是本周科技圈的一件大事,与高通和解并达成专利授权和芯片供应方面的多年协议,也就意味着苹果在5G芯片方面有了保障,iPhone的5G之路也就有了可能,但外媒在报道中表示,5G iPhone今年依旧没戏,最快也是2020年。
苹果高通虽已和解 但5G iPhone最快仍要明年才能推出
在苹果与高通因专利授权费纷争而陷入法律大战之后,苹果与高通在芯片方面的合作也受到了影响,苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯今年1月份就透露,他们想在2018所推出的三款iPhone中使用高通的4G芯片,但高通拒绝卖给他们,最后全部由英特尔供应。
虽然没有高通,苹果依旧能采用英特尔的4G芯片,但在5G方面苹果就没有那么幸运了,目前推出了5G芯片的厂商屈指可数,只有高通华为等少数公司,英特尔在5G方面略显滞后,已跟不上苹果的节奏,虽然也曾有苹果自己研发的传闻,但短时间内难以推出,性能如何也是未知数,在未与高通和解之前,苹果在5G芯片方面面临着不小的挑战,而没有可靠的5G芯片来源,iPhone的5G之路也就蒙上了一层阴影。
虽然曾出现过苹果与三星就5G芯片进行接触的消息,但外媒在报道中表示三星以产能不足为由婉拒了苹果,联发科也不被分析师们看好能成为苹果的5G芯片供应商,瑞银、巴克莱的分析师都预计苹果在明年可能都无法推出5G iPhone。
而与高通和解,苹果与高通达成了6年的专利授权协议,并还有延长两年的选项,在芯片供应方面也达成了多年的协议,期待5G iPhone的人士对此也是长舒了一口气,有了高通的芯片,苹果在5G方面至少不会有芯片方面的困境。
【TechWeb】4月18日消息,近日,苹果与高通达成和解,在各自官网同时宣布,同意放弃全球范围内所有诉讼。其中包含高通与苹果的合约制造商,因此鸿海、和硕、仁宝与纬创这四家苹果代工厂也将与高通达成和解