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芯禾科技荣获2019 年度中国IC 设计成就奖之 年度技术突破EDA公司(2)
关于芯禾科技
芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括射频IC设计、模拟混合信号设计、系统级封装设计和高速数字系统设计等。这些产品和方案在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯禾科技凭借以以客户需求驱动发展的理念，赢得了众多客户的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。
芯禾科技创建于2010年，在中国苏州、上海和美国硅谷、西雅图设有办公室。
(责任编辑：任宪奎 CF001)
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