【TechWeb】3月22日，今日晚间，科创板第一批IPO企业名单相继公布，截至目前，上海证交所官网公开了9家科技企业并附上了这些公司递交的招股书材料，分别是晶晨半导体、睿创微纳、江苏天奈科技、江苏北人机器人、利元亨、容百科技、和舰芯片、安翰科技、科前生物。据统计，这9个项目拟合计融资金额为109.88亿元。

其中，和舰芯片融资金额25亿元最高，科前生物居次席，融资金额为17.47亿元，容百科技融资金额为16亿元，排在第三。

以下是企业详细信息：

1.晶晨半导体

晶晨半导体（上海）股份有限公司的主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品 主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。

公司商业模式属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC 芯片的研发、设计与销售，已发展成为全球布局、国内领先的集成电路设计商。

2.和舰芯片制造（苏州）股份有限公司

和舰芯片拟融资25亿元，募集资金用于扩张8英寸晶圆制造产能，在现有12英寸和8英寸制程基础上进行工艺研发，同时扩大28nm和40nm等制程的产能。

和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，其中，主要从事8英寸晶圆研发制造业务，涵盖0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等制程；公司子公司厦门联芯主要从事 12 英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm 等制程；公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。公司为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

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