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AI和5G并行,高通李维兴详解终端侧AI发展

2019-03-19 17:02:14    IT之家  参与评论()人

3月15日,高通在上海举办了GTIC2019全球AI芯片创新峰会,Qualcomm Technologies技术副总裁李维兴发表了“加速终端侧AI的未来”的主题演讲,在5G技术的大背景下,介绍了高通公司在AI领域的最新进展,以及在云端、终端侧的AI的一些探索创新。

AI和5G并行,高通李维兴详解终端侧AI发展

据介绍,在30多年来,从数字化移动通信(从模拟到数字)到重新定义计算(从台式电脑到智能手机)再到变革众多行业(连接万物),高通公司一直在引领着移动的创新。在新的时代,5G和AI将激发创新浪潮,据李维兴介绍,从5G角度,到2035年,5G相关产品和服务将产生累计12.3万亿美元的价值;从AI角度,到2025年,AI衍生的商业价值将达5.1万亿美元。

AI和5G并行,高通李维兴详解终端侧AI发展

对于高通来说,AI和5G是高度相关的,同时它们的并行发展也将激发诸多产品创新,让更多终端智能互连。5G时代,训练、推理将在云端处理,所有的边缘终端都将具备机器学习能力。这意味着,数据处理将可以在最靠近数据源的位置处理,对云端处理进行补充。这将很好地保证了用户的隐私性,因为在终端里便可以支持实时的机器学习处理。同时因为在最靠近数据源的位置完成处理,它还将带来可靠性和低时延。终端侧处理还将带来高效性,因为它始终面向移动环境对于外形尺寸、能效、性能等方面的挑战。此外,它也将有助于支持个性化。2019年是全球5G向前发展一个十分关键的时间点,在云端进行AI的训练、推理,在终端侧进行AI的数据处理,这是值得期待的战略。

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