5G芯片百家争鸣

5G技术的发展超乎了我们想象，对于芯片厂商同样如此，MWC上，高通、华为、三星、英特尔、联发科等公司在5G芯片领域均不断取得进展，纷纷“秀肌肉”。

众所周知，未来5G商用的实现，一定离不开芯片的加持，5G芯片除了要拥有超强的计算能力外，还要具备多领域的处理能力，再加上产品本身还需控制功耗、体积大小，芯片设计难度可见一斑。

今年MWC上，华为多款亮相的科技产品都离不开巴龙5000的助力，该芯片支持Sub6G全频段覆盖，5G网络下，理论峰值速率可达4.6Gbps，现网实测速率高达3.2Gbps。今年的Mate X、5G CPE Pro都有涉及。

除了华为品牌，剩下几乎所有的5G终端都采用高通骁龙芯片，为厂商提供了强有力的支持。今年，高通还推出了PC行业首款商用5G PC平台——高通骁龙8cx 5G计算平台，帮助PC厂商把握全球5G网络部署所带来的机遇。

除此之外，联发科也展示了M70，紫光展讯也将发布旗下首款5G基带芯片。

运营商大展宏图

除了终端厂商、芯片厂商，各大移动通信运营商也积极登上舞台，展现其在5G领域的实力和进展。

中国移动以“智慧连接点亮美好未来”为主题参展，围绕5G技术、物联网、数字家庭、国际业务、终端等领域，展示了最新技术、产品、5G发展计划及首款自主品牌5G终端“先行者一号”等。

中国联通将在此次活动中推出边缘智能商业平台、一系列创新商业产品和发布边缘IAAS白皮书。同时，中国联通还与西班牙电信等国际运营商开展了5G和eSIM全球化合作。

中国电信将联合Intel、H3C首次展示完整的基于开放无线接入网（O-RAN）概念的5G白盒化室内小基站原型机。这是5G技术领域的又一重大突破，有利于快速推动白盒化基站技术在5G的正式商用进程。

三大运营商的5G研发成果，代表了国内商用进程的推进速度，可以看到的是，国内三大运营商在加速推进5G商用的同时，也积极开展全球化合作，实现业务运营新思路。

结语

在MWC这场全球瞩目的大赛上，包括终端、芯片、运营商等产业链各界都取得了不俗的成绩，可以预见的是，中国企业在5G产业上已经有所突破，风光甚至盖过了国外的企业，成为MWC上的焦点。

当前，5G的魅力已经逐渐显现，在商用前夕，MWC上展示的内容无疑代表未来的发展方向，让我们准备迎接即将到来的一大波5G新品吧。

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