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【TechWeb】据外媒报道,2月19日高通发布了骁龙(Snapdragon)X55 5G基带芯片,是第一代X50后续一代5G基带芯片。高通计划将在未来几个月向合作伙伴提供这款新调制解调器,配备这款调制解调器的首批设备将在今年年底前推出。而在绝大多数手机厂商还未发布第一代5G手机前,高通的做法可谓是“先发制人”。
第二代5G骁龙X55的主要特点是它的最大下载速度为:理论上可以达到每秒7千兆,而上一代的X50的最大下载速度为每秒5千兆,几乎是40%的提升。而由于地理、无线电干扰和频谱等干扰因素下,在现实世界中不太可能看到任何接近这些理论极限的东西。
除了智能手机,高通声称X55的灵活性应该会使其更适合更广泛的设备。尽管X50是为智能手机和Wi-Fi热点量身定制的,高通却花了更多时间,将X55的架构调整为更广泛的设备。高通表示:X50尚无法在某些设备上使用。他们承认,“X50在兼容性上是不太完美的架构”。
【TechWeb】今日,Intel在官网发布了首款5G基带芯片XMM 8160,峰值下载速度高达6Gbps。全面支持NR、SA、NSA组网方式,向下兼容2G/3G/4G多种制式网络
【TechWeb】1月23日消息,据国外媒体报道,苹果公司高管近日表示,在2012年他们寻找合适的4G基带芯片供应商是,只有高通能供应符合他们预期的产品,这种状况一直持续到了2017年