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因此,华为导入类载板技术,绝对具备指标性的意义,这几乎已经宣告类载板未来将成为消费性电子产品的主流主板技术,华为可能也会循苹果模式,从手机开始导入,未来逐步扩张至智能手表、平板电脑等其他产品,类载板的市场渗透率可望因此加速成长。
类载版技术的优点:
当前智能手机主板的主流产品为“任意层高密度连接板”(Any-layer HDI),类载板是 HDI 的进阶产品。类载板的好处在于堆叠层数变多,并可用封装程序缩小整体面积和线宽。智能手机机内空间有限,但是零件繁多,还须留下庞大空间安放电池,才能提高续航力。类载板能减少占用空间,扩大电池容量,因此成了业者新宠。
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