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【TechWeb】12月24日消息,据《日经新闻》报道,苹果iPhone组装商富士康正与珠海市政府就在该市建立一家总投资约为600亿元(约合90亿美元)的芯片工厂进行最后谈判。
《日经新闻》援引知情人士的话说,总投资额可能达到600亿元左右,其中大部分将由珠海市政府通过补贴和税收减免承担。
一位知情人士表示,富士康计划最早于2020年开工建设这家芯片工厂。
《日经新闻》援引业内消息人士的话称,富士康预计将与2016年收购的日本电子集团夏普以及珠海市政府一起,为该项目组建一家合资企业。
夏普是富士康旗下唯一一家拥有芯片制造经验的子公司。然而,这家日本公司在2010年遇到了财务问题,因此停止了半导体技术的开发。上述知情人士表示,夏普并未参与谈判。
全球最大的代工制造商富士康一直对芯片业务感兴趣,但业内许多人怀疑,由于所需的高额资本支出,该公司是否拥有进入该领域的资源。(小狐狸)
苹果新款iPhone并未受到消费者的特别青睐,其代工厂富士康也不太好过,此前有媒体报道称,富士康计划大幅削减29亿美元(约200亿元人民币)成本,并计划削减10%的非技术型员工
(原标题:苹果新款手机被曝全面砍单有供应商停产,富士康或被迫裁员) ■本报记者 贾 丽 日前,有消息称,由于新款手机销量低迷,苹果已对富士康砍单10%,或导致富士康裁员