但高通则认为苹果侵犯了它的专利技术，同时还向美国国际贸易委员会（ITC）要求禁止销售那些使用了英特尔基带的新iPhone。

目前，双方已经展开了超过 50 场的诉讼，同时涉及到数十亿美元的赔偿。

与高通「翻脸」后，苹果在iPhone上使用的基带芯片已经全部换成了英特尔，而非高通的产品。早前已有消息称，苹果的首款 5G 版 iPhone 将会在 2020 年上市，同样会选用由英特尔生产的 5G 基带，

为了能满足苹果在制程和功耗方面的要求，英特尔还专门组建了一支「数千人」的团队进行研发，同时也希望自己能在 5G 时代和高通的竞争中不落下风。

但在今年 9 月份，高通则称苹果窃取了相关专利技术，并帮助英特尔解决其芯片上的缺点，以此来提升 iPhone 的基带性能，可苹果则认为高通并没有确切的证据来支撑这番言论。

目前尚不清楚这是否和未来 iPhone 使用的 5G 芯片有关。

当然，无论结局如何，高通事件势必会让苹果继续加大在芯片开发上的投入，逐渐让元器件的生产都掌控在自己手中，以减少对芯片供应商的依赖。

而大众用户而言，内部芯片的来源和出处同样不重要，是否能提升实际使用体验才是最关键的。

题图来源：Ecommercedaily

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