您访问的页面找不回来了!
返回首页- 您感兴趣的信息加载中...
11月14日消息综合之前的国内外媒体爆料消息,高通的下一代旗舰芯片骁龙855将命名为“骁龙8150”。将采用台积电的7nm FinFET工艺制造,另外,该芯片将加入独立NPU,在AI方面将迎来大幅度的提升,而不是目前的“AIE”。
现在,在geekbench数据库里,出现了一款“QUALCOMM msmnile for arm64”跑分数据,这很有可能是骁龙8150的跑分数据,具体来看,相比上一代旗舰骁龙845,无论是单核还是多核,骁龙8150又迎来了巨大的提升。
骁龙8150的单核心3200+分,多核心破万,达到了11000+,作为对比,骁龙845的平均单核心跑分为2500左右,多核心为8900左右。
“骁龙8150”还将采用与华为麒麟980类似的三簇CPU核心集群设计,也就是说,这枚芯片拥有2个超大核,两个大核心和4个小核心,骁龙8150有望最早今年12月位于夏威夷的年度峰会上亮相。
过去的这个周末,从国务院副总理刘鹤到“一行两会”,再到金融委专题会议,高层密集为A股发声,提振信心,核心均聚焦在让A股头疼的杠杆之痛——股权质押
除了手机、可穿戴等领域,高通骁龙芯片在便携式笔记本上也有自己的企图心,2.96GHz骁龙850芯片的发布就是例证。 虽然目前的性能被“诟病”,可高通并未停下脚步
【TechWeb】8月15日, Motorola在武汉洲际大酒店召开新品发布会,正式发布motorolaz3、motorolae5plus、motorola p30三款全新产品