“华为的确很厉害。现在能设计7纳米芯片的大公司，目前只有4家。”张国斌说，“苹果能做；高通公司即将推出，但还没出来。”

张国斌说，就已经发布的产品来看，华为的手机芯片麒麟980比苹果更强——苹果的芯片没有基带，所以说华为手机芯片达到世界第一，是没有问题的。

但是，华为手机芯片的突破不意味着中国芯片业摆脱“卡脖子”窘境。

市场调研机构IC Insights发布，2018年上半年全球前15大半导体厂商，没有来自中国大陆的——三星榜首、英特尔第二、SK海力士第三、台积电第四，之后是美光、博通、高通、东芝/东芝存储、德州仪器、英伟达、西数/闪迪、英飞凌、恩智浦、意法半导体和联发科。7家总部在美国，欧洲3家，韩国2家，中国台湾地区2家，日本1家。

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