早在2016年，高通就发布了骁龙X50 5G芯片组，是全球首款5G新空口多模基带，单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，涵盖几乎所有目前、未来数年内的通信制式，包括将作为5G重要补充的千兆级LTE，而且只用短短12个月就完成了从产品发布到功能性芯片。

目前，全球已有20家OEM厂商正基于骁龙X50 5G基带开展研发，预计今年12月下旬第一批5G数据终端就会上市，最早2019年3-4月就会有第一批5G智能手机发布。

同时，包括中国电信、中国移动、中国联通在内的全球18家运营商也正基于骁龙X50 5G基带进行5G新空口移动试验，包括6GHz以下频段和毫米波频段。

今年初，高通还与多家中国厂商发布了“5G领航计划”，高通为中国厂商提供5G商用终端开发所需的平台，陆续帮助小米、一加、OPPO等在欧洲发布了新品，还和vivo合作将毫米波天线组和6GHz以下技术同时集成于商用终端。

而在此次MWCS 18大会上，高通也作为中国移动“5G终端先行者计划”成员，共同加速5G终端产品的推出。

高通高级副总裁兼4G5G及工业物联网总经理Serge Willenegger认为，整个5G生态系统已经取得了良好的发展势头，包括5G标准、5G频谱、高通5G基带方案、OEM厂商众多5G终端设计，以及与整个行业的合作，这都给高通非常强烈的信心，首批5G智能手机将于2019年推出，随后还将有众多5G终端产品在全球上市。

【5G的新机遇：物联网和人工智能】

不同于以往3G、4G的升级更侧重传输速度的提升，5G不但更快，应用范围也前所未有的广，尤其是IoT物联网、AI人工智能应用一直是热门话题。

MWCS18大会上，高通宣布和机智云、山东移动、移远通信合作，计划通过提供全球首个可远程升级至LTE IoT（eMTC/cat-M1和NB-IoT/cat-NB1）的商用2G蜂窝模组，打造突破性的物联网开发解决方案。

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