【TechWeb报道】6月21日消息，近日智能芯片企业寒武纪对外宣布已完成B轮数亿美元融资，本轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，上轮中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投。B轮过后，寒武纪目前估值为25亿美元。

寒武纪主要为人工智能提供超高能效的领域通用处理器，目前硬件产品分为智能处理器IP、MLU智能芯片两条产品线。

处理器方面拥有商用的深度学习处理器IP产品Cambricon-1A、专门针对计算机视觉领域设计的深度学习处理器IP产品Cambricon-1H8、以及拥有更高性能版的1A升级版Cambricon-1H16。

今年5月寒武纪发布了7nm工艺的Cambricon 1M、Cambricon MLU100 云端智能芯片以及板卡产品。与前两代产品相比，1M性能比1A高出了10倍，而MLU100采用最新的MLUv01架构与台积电16nm工艺，1GHz主频平衡模式下等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，1.3GHz主频高性能模式峰值达每秒166.4万亿次定点运算，功耗峰值不超过110瓦。此外新品均原生支持寒武纪NeuWare软件工具链，可以方便地进行智能应用的开发，迁移和调优。

相关报道: