朴在勤介绍道，一方面三星电子从比利时的一家企业下单购买6个月需求的货品，韩国本土有两家企业也正在着手建设制造EUV光刻胶生产线，虽然这个进程一直在进行，但贸易管制事件爆发以后，明显进程和投入都在加快。

“此外，三星虽然开始重点扶持代工等非系统芯片，但目前主要的盈利来源仍为存储类芯片；因此，不能从目前的一些放缓迹象，就认为日方是怀着善意而来。”朴在勤表示，相比于EUV光刻胶及仅部分用于生产智能手机的氟聚酰亚胺，高纯度氟化氢的提炼生产，确实是韩国芯片企业认为相对较为棘手的部分，该材料主要用于集成电路的刻蚀及清洗的十余个工序，介入的工序占据全体工序的近10%。

韩国Soul Brain株式会社副社长朴永洙（音译）告诉第一财经记者，每当氟化氢的纯度高出万分之一(1/10000)，对于DRAM制造过程当中的精准度就会提高0.1%，不良率及其他能源及生产成本也会相应有所减少，他所在的公司也是首个通过三星电子的材料评估，提供高纯度氟化氢的供应商。

据朴永洙介绍，根据实践来看，企业要制造一个完整的存储芯片，从设计到生产一般需要花费60~90天，但目前处于特殊时机，为了减少测试所需时间，运用的是分批测试的方式，即若需要氟化氢的工序为10个，那么先在1~8阶段使用日本库存，而9、10两个工序使用本土材料，再然后以此类推，完成在10个工序的全工序测试。

“安倍破产潮”

朴在勤透露，目前三星电子在液体氢氟酸及高纯度氟化氢的替代材料已经完成过半工序的测试，接下来的测试也将在9月底前完成，而根据目前的进度来看，日本方面首批提出管制的三种材料，除了氟聚酰亚胺仍存在一定的攻克难度以外，将在明年2月前可以实现“基本不依赖于日本”，完成供应链的多元化。

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