主板指数受到各种因素影响而再次跌破2800点，不过科创板却风光独好，近日逆势获得资金追捧，其中的代表个股之一的正是股价创出新高的方邦股份（688020.SH），已经逼近百倍市盈率。作为股东之一的小米集团（01810.HK），也收获超过4倍的账面盈利。

不过，受到智能手机市场不景气的影响，方邦股份2019年上半年面临业绩增速全面放缓；另外，方邦股份对自身市场策略也作出了很明确的部署：要通过低价抢占日本竞争对手的市场份额，不惜打“价格战”。

上半年增长放缓，沾上5G、折叠屏概念

方邦股份发行价为53.88元/股，对应市盈率为38.51倍，大幅上涨后市盈率逼近百倍。

方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案；现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是发行人报告期内的主要收入来源。

该公司自2012年产品开发成功并销售，2013年以来销量逐年增长。2016年、2017年和2018 年，电磁屏蔽膜销量为237.29万平方米、292.19万平方米和364.50万平方米，业务规模位于行业前列。发行人的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌。

“2014年发行人推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够满足下游应用更高的技术要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，可应用于5G等高频领域。”

“与此同时，5G新应用将带来FPC（柔性印制电路板）市场新增量，高速高频FPC成为主要发展方向；高性能FPC是影响双面屏幕/折叠屏手机品质的关键因素，双面屏幕/折叠屏手机的推出将对FPC柔性线路板的自由弯曲、卷绕、折叠性、屏蔽效能提出更高的要求。”

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