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透视科创板信息技术企业:从芯片设计“隐形冠军”说起(3)

透视科创板信息技术企业:从芯片设计“隐形冠军”说起(3)
2019-06-03 09:30:56 第一财经

围绕中芯国际形成半导体产业链

从整个半导体产业链来看,晶圆代工是其中的重心;另一方面则是国内半导体领域较有竞争力的封装测试。从目前大部分的科创板拟上市半导体企业来看,都是中芯国际的上下游企业;封装测试方面供应商则主要是长电科技(600584.SH)。

比如晶晨股份中的晶圆代工供应商,除了超过六成来自台积电以外,中芯国际也有一席之地;封装测试的主要供应商则是长电科技。供应商主要来自中芯国际和长电科技,这在科创板这一批芯片设计的企业来看,是比较普遍的现象。

聚辰科技在招股书中表示,“目前公司合作的晶圆制造厂主要为中芯国际,合作的封装测试厂主要为江阴长电、日月光半导体等。”“其中,晶圆主要向中芯国际采购,报告期内采购金额分别为8,518.30万元、8,857.64万元和12,606.05万元,占同期晶圆采购比例分别为 98.17%、99.84%和100.00%。”而聚辰科技的第二大供应商,江阴长电先进封装有限公司则是长电科技子公司。

中芯国际的上游供应商来看,拟登陆科创板的企业则主要是中微半导体设备(上海)股份有限公司(下称“中微公司”)。中微公司招股书称,2016年到2018年,公司每年前五名客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电(600703.SH)、华灿光电(300323.SZ)、乾照光电(300102.SZ)、璨扬光电等,以及前述客户同一控制下的关联企业。2016年、2017年和2018年,向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为85.74%、74.52%和60.55%。

另外,6月5日首批上会的科创板企业当中,安集微电子科技(上海)股份有限公司(下称“安集科技”)主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。“成功打破了海外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。”招股书如是说。

2018年,安集科技来自中芯国际的收入达到1.48亿元,来自台积电的收入则为2020万元。2016年到2018年,安集科技向中芯国际下属子公司的销售占营业收入的比重分别为66.37%、66.23%和59.70%。

兴业证券分析师张忆东表示,背靠国内半导体产业需求,看好中芯国际坚定发展先进制程的战略,未来有望成为国际市场上仅次于台积电和三星的晶圆代工大厂。5月24日中芯国际公告称,因为行政成本等原因,申请公司的美国存托股在纽约退市。

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